日本正在技术领域为美国做什么?_
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6月3日,路透社援引《日本经济新闻》的消息称,美国总统特朗普近期与日本首相石破茂通电话时,讨论了与日本合作为其计划的“金穹”导弹防御系统开发技术的问题。二战后,日美两国间的技术关系曾历经了美国扶持日本、二者激烈竞争以及相互合作发展的不同阶段。近年来,面对新一轮技术革命的展开与大国博弈的加剧,日本对美国的技术支持力度不断增强,两国技术合作达到新高度,同盟关系中的“技术同盟”属性日趋强烈。
助力美国前沿技术研发及应用
日本主要通过技术合作的方式助力美国前沿技术发展及产业应用。目前,日美两国集中在人工智能(AI)、量子、太空、半导体和生物技术等下一代关键和新兴技术领域加强合作。
半导体与AI领域的技术合作,是日本助力美国前沿技术发展的重中之重。日本基于自身在半导体材料和设备领域的优势,通过与美国的研发机构与政策规划进行对接,助力美国开展下一代半导体技术研发工作。其中,2022年12月,日本成立最尖端半导体技术中心对接美国国家半导体技术中心,旨在联合研发2纳米半导体集成化技术和短周转时间制造技术。2024年4月,日本文部科学省与美国能源部达成协议,双方同意扩大在高性能计算和AI领域的合作,将“AI驱动的科学研究”纳入两国政府合作框架内。另外,在太空等其他领域,日本还通过参与美国的研发项目,以共同推进基础研究和技术创新。例如,日本计划提供月球表面加压漫游车并负责运行维护,以支撑美国的“阿尔忒弥斯”载人登月计划。
同时,日本还通过对接美国相关企业,促进前沿技术在各自国内的产业应用。例如,2022年11月,由丰田汽车、索尼、铠侠、软银等八家企业联合出资的日本芯片企业Rapidus正式启动,计划从美国国际商用机器公司引进关键技术,至2027年实现2纳米半导体的量产。2024年2月,日本软银与美国英伟达、微软等数字行业巨头成立AI-RAN联盟,旨在将AI融入蜂窝技术,以进一步推进无线接入网络(RAN)技术和移动网络发展。
助力美国技术军事应用及装备研发
2021年3月,日本政府出台的《科学技术与创新基本计划》中明确提出,美日两国必须促进先进技术在军事方面的创新应用。随着先进技术的军事应用,除了陆、海、空等传统领域之外,网络、太空与电磁等已成为日美防卫合作深化的新领域。
在网络领域,新版《日美防卫合作指针》明确提出,两国将依靠先进技术支撑的网络威慑和共同防御等手段,合作保护对双方军队具有重要意义的关键信息基础设施与服务的安全。这已成为日美网络防卫合作的主要内容。在太空领域,日本正通过向美方分享日本的太空系统、双方加强卫星功能链接、卫星定位导航合作等路径,试图构筑互通的太空态势感知系统,进而实现日美警戒监视与指挥控制一体化体制。根据计划,日本至2026年3月前将利用其准天顶卫星系统搭载美国国防部的光学传感器有效载荷。这表明日本在加速与美国太空安全战略资产实现深度“捆绑”。
在武器装备研发方面,日本在侦察、预警、反潜、防空等支援保障类装备领域拥有先进技术及生产制造能力,与美国形成优势互补。日美两国在新型武器装备研发上保持着密切合作关系,曾联合研发FSX战斗机、“标准-3”导弹。自2022年以来,日本不断完善其对美防卫技术合作机制,已由此前的“对美技术转移”进一步向着“共同研究、共同开发与共同生产”的方向转变。2023年8月,日美两国正式宣布将合作研发高超音速武器拦截系统,后又于2024年5月签订“滑翔相位拦截”协议,以确定具体合作方向。未来,日本可能与美国就联合开发整合天基、海基、陆基防御资源的“金穹”导弹防御系统展开进一步合作。
在日美双边关系框架之外,日本还在2022年4月加入由美国主导的美英澳三边安全伙伴关系协定的第二支柱项目。该项目旨在推动先进技术能力的协同发展,并将其用于军事领域,以增强合作伙伴的联合能力和互操作性。
日本对美国的上述助力,虽以防卫技术合作的深化为表象,但其实质则是日本在同盟关系内部增加了安全成本与风险方面的责任。
助力美国打造与华脱钩的技术联盟
为在前沿技术领域对华实施遏制,美国政府采取了产业链供应链“去中国化”策略,联手日本打造与华脱钩的各种技术联盟。对此,日本大多予以全力配合,作为核心成员加入其中并发挥重要“支点”作用。
自2018年以来,日美两国都以“国家安全风险”为由,相互呼应并协调步调,各自通过国内立法、加强政策指导等方式,在关键和新兴技术领域加速“去中国化”进程。其中,半导体是最具标志性和影响力的。为配合美国加强对华先进产品与技术出口管制,2023年7月,日本对六大类23种高性能半导体制造设备实施出口管制。今年2月,日本政府又将42家中国实体列入出口管制的“最终用户清单”,禁止其购买日本的先进芯片处理器、量子计算机用低温冷却器、光刻机等高科技产品。日本政府还要求通信、电力等特定基础设施企业接受事前审查,禁止政府机构与中国的企业签订官方合同,并限制日本资本在中国的半导体、量子计算和AI等领域进行投资。
此外,日本还在美日印澳“四边机制”“芯片四方联盟”“印太经济框架”等以美国为主导的小多边框架下,通过整合盟友资源来重塑所谓“安全自主”的产业链供应链。其中,2021年9月,美日印澳四国成立“关键和新兴技术工作组”并启动“半导体供应链倡议”,企图阻碍中国技术进步。为拉拢台积电在日本熊本县设厂,日本政府相继于2022年6月、2024年2月决定向其提供4760亿与7320亿日元的巨额行业补贴,以挤压中国大陆半导体产业的发展空间。2023年1月,日本又与美国、荷兰达成协议,限制日本尼康公司、东京电子公司对华出售半导体相关技术。
由此可见,日本在关键和新兴技术领域的对华合作恐将泛政治化、泛安全化,日美两国与华技术脱钩将朝着系统化、细致化、精确化方向推进。日本此种逆全球化、保护主义行径,完全背离了中日经贸合作相互依存、互利共赢的实质,最终沦为美国进行大国竞争的政策工具。
助力美国制定国际规则及技术治理
在新兴技术领域,日本谋求基于美西方国家的整体利益来制定国际规则及技术治理,以助力美国维系技术优势乃至垄断技术创新。
在网络领域,日美两国一贯主张制定所谓“负责任国家行为规范”,以巩固美国主导的网络霸权并限制其他国家的网络主权。其中,为助力美国制定并推广有关跨境数据自由流动的数字贸易规则,2019年6月,日本在二十国集团大阪峰会上提出了“基于信任的数据自由流动”倡议。同年10月,美日两国签署《数字贸易协定》,承诺“确保所有部门实现无障碍跨境数据转移”。该协定成为此后双方在数字贸易中共同主导新规则制定的基础性文件。另外,日本还试图与美国一起建立6G网络技术的国际标准。
在AI领域,在2023年10月七国集团广岛峰会期间,日本作为主办方协调各国共同发布了《广岛进程组织开发先进AI系统的国际指导方针》和《广岛进程组织开发先进AI系统的国际行为规范》等文件,提倡以“安全、安心、可信赖”为理念,确立了11项AI发展指导原则。2024年5月,日本又在经合组织部长级理事会会议上宣布成立“广岛AI进程伙伴小组”,推动以“广岛AI进程”为基础的全球AI治理模式。
2022年9月,日美共同推动“印太经济框架”首轮部长级会议发表声明,主张“通过建立信任的环境以及对数字经济的信心促进开放的数字贸易”,强调要确保“信任和安全的数据流动”和“推动和增加投资”。
与助力美国加强对华先进产品与技术出口管制的政策路径不同,日本在新兴技术领域推动制定国际规则及技术治理,通常基于“多元的开放性”立场来寻求各国间的“最大公约数”,尽量回避对美追随的高风险安全成本,但其实质仍是美日两国妄图在国际社会联手对华实施技术遏制。
对日本而言,与美国加强技术合作,是日本先进技术实力及大国化国家战略诉求的具体体现,或将助推日本在关键和新兴技术领域取得一定发展。但是,日本为美国护持霸权进行技术“背书”,严重破坏了技术产业链供应链稳定及国际贸易秩序,有损全球技术创新体系,并将导致中美博弈更加剧烈。
(王佳睿为国防科技大学外国语学院助理研究员、徐万胜为国防科技大学外国语学院教授)
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